清華大學無錫應用技術研究院集成電路創新服務平臺
發布時間：2022-01-27 作者：無錫英諾賽思科技有限公司 點擊次數：1274
2022年1月15日，2022才聚梁溪——半導體先進封測數智創新論壇在無錫梁溪召開。論壇以“觸動智能 探索未來”為主題，圍繞半導體先進封裝技術、半導體封裝裝備技術等行業熱點問題展開探討，80余名國內半導體行業知名專家、高校學者、企業家匯聚一堂，以主旨演講、高端對話、開放探討、參觀考察等活動形式，就集成電路產業與人才生態圈的閉環與長效發展進行了深入探討和交流，共同推動“芯”產業、“芯”中國的創新“突圍”。
江蘇省工商聯黨組成員、副主席熊杰，中共梁溪區委書記許立新，民建無錫市委主委、無錫市僑聯主席毛加弘，無錫市科學技術局局長趙建平，無錫市工業和信息化局局長吳燕，中國半導體行業協會副理事長、江蘇省半導體行業協會常務副理事長于燮康，市人大常委會經濟工作委員會主任陳曉華，江蘇省半導體行業協會秘書長秦舒，區領導許寧、方華、丁達偉，區相關部門負責人和山北街道主要領導等出席本次論壇。
清華大學無錫應用技術研究院集成電路創新服務平臺首席科學家、諾貝爾物理學獎得主中村修二教授為大會遠程致辭，平臺主任、英諾賽思周德金博士為大會做主題報告。
中村修二在致辭中表示：“目前，地方政府對于半導體產業投入了很大的支持力度，我了解到梁溪區正在籌建半導體封測人才培育基地，我想依托良好的產業基礎與核心區域優勢，梁溪區一定能夠在半導體產業領域取得更大的成就。”周德金博士對清華大學集成電路創新服務平臺以及商務部半導體跨境產業服務工作委員會做了重點介紹。
清華大學無錫應用技術研究院主任、無錫英諾賽思科技有限公司執行董事周德金為大會做了主旨報告，對清華大學集成電路創新服務平臺以及商務部半導體跨境產業服務工作委員會做了重點介紹。
